01 / 06
02 / 061) Разбираем телефон и извлекаем плату.2) Снимаем металлический щит, защищающий процессор.3) Убираем компаунд вокруг чипа.Рядом с процессором находятся и другие элементы под компаундом, на них желательно поставить теплоотводы.Иначе придется и их перекатывать.
03 / 06Как и в большинстве моделей, здесь процессор представляет собой "бутерброд" из CPU и RAM ( оперативной памяти ).
Их необходимо разделить и перекатать по отдельности.Данные читы достаточно устойчивые к высоким температурам и при бережном снятии их практически не выгибает.
04 / 06Зачищаем посадочное место на плате.Убираем остатки компаунда, что бы ничего не мешало микросхемам стоять ровно и с удовольствием.Заодно осматриваем радом стоящие элементы на предмет повреждения или смещения при снятии проца.После снятия процессора, проблема отвала становится сразу видна. Большая часть пятаков под процом давно потеряла блеск и выглядит скорре черными чем серебряными.
05 / 06Наносим флюс ровным и тонким слоем.И последовательно ставим микросхемы.Сначала CPU и далее на него сверху RAM.Если все удачно накатили, то наш свежеиспеченный бутерброд получится ровненьким и главное рабочим.Не забываем и про ключи, хотя тут промахнуться тяжело.Но можно. )))
06 / 06Охлаждаем плату.Проверяем основные линии на кз. Цепляем к блоку питания и проверяем потребление и старт.Если все в норме и тело запускается, то проходимся по всем функциям ( от звука до камеры ) и собираем телефон.Мы ставим на свежеперекатанный проц дополнительную термопрокладку, для максимально эффективной передачи тепла радиатору.Желательно в течении дня понагружать телефон и потестить его.Т.к данная процедура для платы является стрессовой и не всегда получается с первого раза, то желательно делать все не торопясь.
